一體化產(chǎn)品深度整合、工廠預(yù)驗(yàn)證測試相比現(xiàn)場施工建設(shè)更加規(guī)范、；全密封設(shè)計(jì)外界空氣塵埃及腐蝕性氣體對IT設(shè)備的危害；動環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控基礎(chǔ)設(shè)施，及時(shí)告警異常狀況，安全無憂。
售后服務(wù)能及時(shí)處理各類設(shè)備故障問題，省時(shí)省心；標(biāo)配動環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，可本地、遠(yuǎn)程監(jiān)控管理，更可多網(wǎng)點(diǎn)接入上層管理平臺統(tǒng)一監(jiān)管，多樣化選擇支持。
模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器（DSP）、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）
及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn)（POL）
電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)（PUPS）。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
模塊電源是一種磚式的全密閉的電源。他的主要優(yōu)勢是體積小，重星輕輕，高頻化，還有就是抗干擾，低噪音，
微模塊數(shù)據(jù)中心提高了規(guī)劃設(shè)計(jì)效率，可依據(jù)IT業(yè)務(wù)需求，合理配置系統(tǒng)架構(gòu)，如模塊單元的機(jī)柜排列，選用的供配電設(shè)備，制冷方案，監(jiān)控系統(tǒng)等；微模塊批量生產(chǎn)，提高了供貨速度，標(biāo)準(zhǔn)化的組件，減少現(xiàn)場裝配工作量，加快安裝速度；
微模塊可在工廠進(jìn)行組裝并預(yù)先測試，保障了系統(tǒng)的調(diào)試速度和可靠性；采用模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)合基礎(chǔ)設(shè)施+IT設(shè)備的一體化交付，可以將數(shù)據(jù)中心部署周期縮短至數(shù)周。對于集裝箱數(shù)據(jù)中心，甚至可以在工廠實(shí)現(xiàn)整體聯(lián)調(diào)，直接運(yùn)到現(xiàn)場，完成水電以及網(wǎng)絡(luò)的接入后，直接投入運(yùn)行。
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